TPSEV系列弹性体

      外观为半透明或实色颗粒，硬度40~90A.专用于包胶PC,PC+ABS合金。与PC,PC+ABS料有良好的包覆粘结性。

      良好的加工性，流动性优良，不粘模具，好脱模。

     包覆加工好的制品放置不析出，不吐霜、不发粘。

      建议包覆成型加工温度：180~210度。

应用：手机保护套、电子产品、工具外壳等等。

温馨提示：

我司产品均可免费提供详细物性表(英文和中文版)、加工参数表、ROHS、SGS、MSDS、UL及FDA等认证相关资料；可免费为客户分析样版并提供原料型号咨询服务(可免费帮客户翻译英文资料)；如需试料、了解产品相关信息及当日报价，敬请来电、来邮或在线咨询，我们将竭诚为您服务！