PI（聚酰亚胺）

pi，是 聚酰亚胺的缩写。是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。

聚酰亚胺 （Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜 、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料 之一。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

分类与合成

聚酰亚胺 （PI）是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物，主要有两大类：

脂肪族 （实用性差、非商业化）

芳香族（获得商业化的品种）

芳香族聚酰亚胺分为以下几类：均苯型、单醚型、双醚酐型、聚醚酰亚胺 （PEI ）、聚双马来酰亚胺 、降冰片烯 二酸改性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺 （PAI）。

PI物理性能

密度1.36～1.43g/cm， 无毒、无臭、无味、黄白色粉末或颗粒。

PI不足之处

加工性能较差，价格太高，在耐高温塑料中是属于高价位。近两年，随着数以亿计的国有资本和民营资本的投入，使PI的发展无论是速度还是价格的快速走低都很快，特别是由军品用途向民品用途方面的转变很快。

PI应用

PI改性复合

纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种：

1、PI+长（碳纤维 、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料 ；

2、PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯 、石墨 、二硫化钼 ）；

3、耐高温聚酰亚胺 胶粘剂；

4、耐高温电子封装 材料；

5、耐高温涂层或薄膜。

PI应用特性

(1) 阻燃性 ：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。

(2)机械性能（对温度的敏感性小）：

a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度 比较低；

b、纤维增强后会大幅度提高：

冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；

拉伸强度 ：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；

弯曲模量 ：由3.8Gpa增大到80 Gpa，增大20倍以上；

c、高抗蠕变 ；

d、低热膨胀系数 、高尺寸稳定；

e、耐磨性 （VS45#钢）：1000转时的磨耗量 仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼 后进一步改善）；

f、具自润性。

（3）优异的热性能：

a、耐高温、耐低温同时具备；

b、长期使用温度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；

c、耐辐射

（4）突出的电性能：

a、介电常数 ：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料 ）。

b、介质损耗因数 ：10；

c、耐电弧性 ：128s～180s；

d、高电绝缘；

（5）环境性能（耐化学腐蚀性）：

a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃 、芳香烃 、氯代烃 等；

b、不稳定：氯代联苯 、氧化性酸 、氧化剂、浓硫酸 、浓硝酸 、王水 、过氧化氢 、次氯酸钠 ；

PI应用领域

耐高温聚酰亚胺 超级工程塑料 具有很多其他工程塑料所没有的优异性能：耐高温、耐低温、耐腐蚀、自润滑、低磨耗、力学性能优异、尺寸稳定性 好、热膨胀系数 小、高绝缘、低热导、不熔融、不生锈，可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯 和工程塑料等，广泛应用于石油化工、矿山机械、精密机械、汽车工业、微电子设备 、医疗器械等领域，具有很好的性能价格比。广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。 

温馨提示：

我司产品均可免费提供详细物性表(英文和中文版)、加工参数表、ROHS、SGS、MSDS、UL及FDA等认证相关资料；可免费为客户分析样版并提供原料型号咨询服务(可免费帮客户翻译英文资料)；如需试料、了解产品相关信息及当日报价，敬请来电、来邮或在线咨询，我们将竭诚为您服务！

郑重承诺:本公司所销售原料全部为原厂原包正牌料、杜绝一切副牌料、水口料以次充好。